硅片清洗機(jī)
概述：硅片清洗機(jī)：可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標(biāo)設(shè)備定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗：去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗：在RCA清洗工藝基礎(chǔ)上，調(diào)整工
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硅片清洗機(jī)：可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標(biāo)設(shè)備定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗：去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗：在RCA清洗工藝基礎(chǔ)上，調(diào)整工藝路線配置。熱處理后清洗：在RCA清洗工藝基礎(chǔ)上，調(diào)整工藝路線配置。拋光后清洗設(shè)備：在RCA清洗工藝基礎(chǔ)上，包括DHF/SC-1/SC-2/O3處理。最終清洗：在RCA清洗工藝基礎(chǔ)上，DHF/SC-1/SC-2/O3進(jìn)行工藝清洗處理。設(shè)備槽體可設(shè)計(jì)為單排或雙排，槽體材質(zhì)根據(jù)藥液不同可采用NPP、PVDF、PTFE、石英、不銹鋼等材料。晶圓尺寸、晶圓每批處理數(shù)量不同，槽體尺寸相應(yīng)調(diào)整，配有晶圓干燥裝置。機(jī)械臂定位精度高；作業(yè)區(qū)內(nèi)有害氣體多種安全主動(dòng)及被動(dòng)保護(hù)相結(jié)合，保證操作人員作業(yè)環(huán)境及人身安全；客制化設(shè)計(jì)能力佳，高設(shè)計(jì)能力滿足客戶制程工藝需要；機(jī)械臂裝置Robot的工藝路徑種類N種（設(shè)備出廠前載入PLC內(nèi)）；傳送定位精度≤0.3mm， 機(jī)械臂走向右進(jìn)左出’或‘左進(jìn)右出’；制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）；槽體數(shù)量根據(jù)制程工藝要求選擇定制；設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）13911568117；
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